[发明专利]清洗用助焊剂以及清洗用焊膏有效
| 申请号： | 201380079547.9 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105531076B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 児岛直克;丸子大介 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能，能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂。一种清洗用助焊剂，其中，以环氧烷‑间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷‑间苯二酚共聚物和环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 焊剂 用焊膏 以及 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
一种清洗用助焊剂，其特征在于，作为溶剂，以环氧烷‑间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷‑间苯二酚共聚物和环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。
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