[发明专利]元件装配装置及元件装配方法有效
申请号: | 201380079784.5 | 申请日: | 2013-10-01 |
公开(公告)号: | CN105580509B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 神尾龙平 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 元件装配装置(100)的CPU(162)在需要生成预定的头的校准数据的情况下进行该头的基准部的位置的测定及该头的校准数据的测定,将该头的校准数据与基准部的位置建立关联并存储在HDD(168)。并且,CPU(162)基于该头的校准数据和基准部的位置,控制保持有头的头保持体的动作。另一方面,CPU(162)在不需要生成预定的头的校准数据的情况下测定基准部的位置,基于该测定出的基准部的位置、存储在HDD(168)中的基准部的位置及该头的校准数据,控制保持有该头的头保持体的动作。 | ||
搜索关键词: | 元件 装配 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种元件装配装置,具备:头保持单元,对头以可更换的方式进行保持,所述头具备能够进行元件的保持及保持解除的元件保持件;控制单元,控制所述头保持单元的动作;及存储单元,存储数据,所述控制单元判定在所述头保持单元保持有预定的头时是否需要生成所述头的校准数据,该判定通过判定所述头的校准数据是否被存储在所述存储单元来进行,在需要生成所述头的校准数据的情况下,进行所述头的基准部的位置的测定及所述头的校准数据的测定,将所述头的校准数据存储在所述存储单元,基于所述头的校准数据与所述基准部的位置,控制保持有所述头的所述头保持单元的动作,在不需要生成所述头的校准数据的情况下,测定所述基准部的位置,基于测定出的所述基准部的位置与存储在所述存储单元的所述头的校准数据,控制保持有所述头的所述头保持单元的动作。
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