[发明专利]对基板作业装置有效
| 申请号： | 201380080308.5 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105684137B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 原贤志 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对基板作业装置的特征在于，具备：基板搬运装置，搬运基板并将上述基板定位于对基板作业装置内的多个部位；多个作业装置，将上述基板定位于作业位置并对上述基板进行作业；及控制装置，从上述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对上述基板进行定位，并由上述多个作业装置中的第一装置进行作业，在上述多个部位中的、由上述第一装置对基板进行作业期间的基板行进方向的最下游侧位置的作业完成之后，由上述多个作业装置中的第二装置开始作业，从上述多个部位中的、基板行进方向的下游侧位置开始依次对上述基板定位，来进行上述第二装置的作业。 | ||
| 搜索关键词： | 作业 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对基板作业装置，其特征在于，具备：基板搬运装置，搬运基板并将所述基板定位于对基板作业装置内的多个部位；多个作业装置，将所述基板定位于作业位置并对所述基板进行作业；及控制装置，从所述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对所述基板进行定位，并由所述多个作业装置中的第一装置进行作业，在所述多个部位中的、由所述第一装置对基板进行作业期间的基板行进方向的最下游侧位置的作业完成之后，由所述多个作业装置中的第二装置开始所述最下游侧位置的作业，从所述多个部位中的、基板行进方向的下游侧位置开始依次对所述基板定位，来进行所述第二装置的作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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