[发明专利]将电子部件安装在基板上的方法和电子部件安装机有效
| 申请号： | 201380080371.9 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105794333B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 河口浩二;马克·昆兹;法比安·费莱;雅克-安德烈·苏丹 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士;ETEL公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为改进部件安装方法和在安装时使用负压消除而从吸附嘴释放部件的安装机。吸附嘴(60)由可旋转上/下轴(54)保持为相对于该轴在其轴向方向上可移动，但相对于该轴不可旋转。第一升降装置(160)使可旋转上/下轴(54)降低，同时线性马达(192)使吸附嘴(60)相对于可旋转上/下轴(54)前进，以将部件(220)压靠在板上。阀装置然后从负压供给状态切换到正压供给状态，以实施真空断开以迅速地消除吸附嘴(60)内的负压。作为结果，吸附嘴(60)和可旋转上/下轴(54)的匹配部分内的压力升高，且真空断开导致的嘴前进力和真空断开导致的部件释放力被分别施加到吸附嘴(60)和部件(220)。这些力基于压力传感器所检测到的匹配部分内的压力来计算，且基于该计算，线性马达(192)相应地降低用于将部件(220)压靠在板上的力，以避免由于过大压力导致对于部件(220)的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 基板上 方法 装机 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装机(10)，包括：构造为使用负压吸附且保持电子部件(220；436)的吸附嘴(60；350；406)；和至少包括致动器(84，192)的嘴前进装置，所述电子部件安装机构造为：通过所述嘴前进装置使保持电子部件的所述吸附嘴前进，以将电子部件压靠在基板(22)上；以及消除所述吸附嘴内的负压以释放电子部件并将电子部件安装在基板上，所述电子部件安装机进一步包括：设置在(i)所述吸附嘴与(ii)构造为供给负压的负压供给源(122)及构造为消除负压的负压消除源(124，125)之间的阀装置(120)，所述阀装置构造为控制对所述吸附嘴的负压供给和负压消除中的至少一个；和控制装置(202；252；271；543)，所述控制装置构造为控制所述阀装置和所述嘴前进装置，所述控制装置包括：负压消除器(214；254；282；544)，所述负压消除器构造为控制所述阀装置(120)，以使所述吸附嘴(60；350；406)释放电子部件(220；436)；和消除影响降低器(216；256；272；546)，所述消除影响降低器构造为控制所述嘴前进装置，以消除所述负压消除器的负压消除对用以将电子部件压靠在基板上的压力的影响的至少一部分，使得所述吸附嘴将部件压靠在基板上的压力变成合适压力，所述合适压力是用于将部件以足够强度压靠在基板上而不导致任何损坏的压力。
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