[发明专利]含有溴化的苯乙烯-丁二烯共聚物并具有提高的泡孔尺寸均匀性的发泡苯乙烯聚合物有效

专利信息
申请号: 201380080388.4 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN105658711B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: K·松江;N·西冈;Y·白川;L·S·胡德;S·L·克兰姆;S·科斯特;M·A·巴格尔 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08J9/00 分类号: C08J9/00;C08J9/12;C09K21/14;C08L25/06;C08L25/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 由一种聚合物组合物制备挤出成形的聚合物泡沫,所述聚合物组合物包含未溴化的苯乙烯聚合物、溴化的乙烯基芳香族/丁二烯阻燃剂和未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯聚合物。所述未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯聚合物改善了泡孔均匀性。
搜索关键词: 含有 苯乙烯 丁二烯 共聚物 具有 提高 尺寸 均匀 发泡 聚合物
【主权项】:
1.一种整体发泡的聚合物组合物,所述聚合物组合物具有包括充气泡孔的聚合相,其中所述聚合物相包含(a)一种或多种含有不超过1%的聚合二烯单体的热塑性未溴化的苯乙烯聚合物,(b)分子量为至少1000g/mol的溴化阻燃剂,基于成分(a)、(b)和(c)的组合重量,所述溴化阻燃剂的含量为足以提供0.25重量%到5重量%的溴,和(c)相对于每重量份的成分(b)为0.1重量份到5重量份的至少一种热塑性未溴化的苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物,所述热塑性未溴化的苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物选自:热塑性未溴化的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物,所述三嵌段共聚物包含30,000g/mol到100,000g/mol的聚丁二烯中央嵌段和分子量各自为20,000g/mol到100,000g/mol的聚苯乙烯末端嵌段;和热塑性未溴化的苯乙烯‑丁二烯二嵌段共聚物,其中所述聚苯乙烯嵌段的分子量为30,000g/mol到75,000g/mol,并且所述聚丁二烯嵌段的分子量为40,000g/mol到100,000g/mol。
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