[发明专利]键合线布置的可调损耗有效
| 申请号： | 201380080740.4 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105706223B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 尤里·沃洛霍恩 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种键合线布置，该键合线布置包括：信号键合线(1)，该信号键合线(1)用于将第一电子装置(6)可操作地连接到第二电子装置(8)；以及控制键合线(2)，该控制键合线(2)与该信号键合线相隔一段距离并排布置，以便与该信号键合线(1)磁耦合，并且具有耦合到地的第一端(11)和经由电阻元件(14)耦合到地的第二端(12)。所提出的解决方案允许在组装阶段期间控制引线键合电感器的Q因数(损耗)，相比于已知方法，这将节省时间并减少总体设计周期。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 布置 可调 损耗 | ||
【主权项】：
1.一种键合线布置，其特征在于，包括：信号键合线(1)，所述信号键合线(1)用于将第一装置(6)可操作地连接到第二电子装置(7)；控制键合线(2)，所述控制键合线(2)与所述信号键合线相隔距离(d)并排布置，以便与所述信号键合线磁耦合，并且具有耦合到地的第一端(11)和经由电阻元件(14)耦合到地的第二端(12)；其中所述控制键合线与所述信号键合线具有不同的形状，选择所述不同的形状导致控制键合线和信号键合线之间的耦合因素，所述耦合因子减少品质因素。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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