[发明专利]包括混合处理器核的片上系统(SOC)在审
| 申请号： | 201380081352.8 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105793819A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | H·T·陈;L·陈;C·林;S·罗;H·G·田;R·G·王;T-F·倪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F9/45 | 分类号： | G06F9/45 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种处理设备包括第一处理器模块以及第二处理器模块，第一处理器模块包括根据第一指令集(ISA)设计的第一核，第二处理器模块包括根据第二ISA设计的第二核。第一和第二处理器模块被制造在相同的管芯上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 混合 处理器 系统 soc | ||
【主权项】：
一种处理设备，包括：第一处理器模块，其包括根据第一指令集架构(ISA)设计的第一核；以及第二处理器模块，其包括根据第二ISA设计的第二核，其中，所述第二处理器模块被制造在与所述第一处理器模块相同的管芯上。
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