[发明专利]电力半导体装置有效
| 申请号： | 201380081426.8 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106170855B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 木村享;五藤洋一;北井清文 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电力半导体装置，其特征在于，具有：电力半导体元件；基座板，其具有凸起，所述基座板由导电性材料构成，与所述电力半导体元件热连接，以将所述电力半导体元件的发热传导至散热鳍片；以及导电性部件，其固定于所述基座板，并且与所述基座板导通，与接地连接，通过将设置于所述基座板的凸起与设置于所述导电性部件的切口嵌合，并且使所述凸起变形，从而使所述导电性部件被固定于所述基座板，实现导通。
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