[发明专利]用于在真空工艺期间保持基板的保持设备、用于在基板上沉积层的设备及用于输送保持设备的方法有效
| 申请号： | 201380081823.5 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105849310B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | F·皮耶拉利西;W·克莱恩;R·林德伯格;W·布施贝克;J·斯罗伊德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于在真空层沉积期间保持基板(20)的保持设备(10)。所述保持设备(10)包括：框架，所述框架具有一或多个框架元件；以及一或多个接触界面(50、500)，所述一或多个接触界面提供在所述框架元件中的一或多个处，并且被配置来接触输送系统的一或多个输送辊(60)，其中所述一或多个接触界面(50、500)的材料的萧氏D硬度在85至90的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于在真空工艺期间保持基板(20)的保持设备(10)，所述保持设备(10)包括：框架(30)，所述框架具有一或多个框架元件；以及一或多个接触界面(50，500)，所述一或多个接触界面提供在所述框架元件中的一或多个处，并且被配置来接触输送系统的一或多个输送辊(60)，其中所述一或多个接触界面(50，500)的材料的萧氏D硬度在85至90的范围内。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
