[发明专利]用于计算机装置的标识符提供装置

摘要

即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。

主权项

1.一种标识符提供装置，用于提供作为指令的唯一标识符，所述指令使得包括计算机装置的信息处理装置执行预定信息处理，其特征在于，包括：作为绝缘体的基材；以及导电层图案，所述导电层图案通过在所述基材的预定表面上涂覆银浆形成，以便通过印刷形成为预定的图案，其中，用于形成所述导电层图案的所述银浆仅包括作为银粒子的如下银片：粒径在3.0～5.0μm的范围内，最大厚度部的厚度在50nm‑100nm的范围内，以及极小厚度部的厚度在20nm‑50nm的范围内，其中，所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片形成，以使得薄膜厚度在1μm‑10μm的范围内，以及其中，用于形成所述导电层图案的银片在所述极小厚度部处彼此处于熔化状态或聚合/凝聚状态。