[其他]半导体模块

摘要

本实用新型提供了一种半导体模块用端子的弯折方法，对由弯折加工形成的半导体模块的端子因为倾斜而产生的高度偏差进行改善。准备壳体和端子，该壳体包括：贯通孔；第一支点，该第一支点形成于所述贯通孔的开口部；以及第二支点，该第二支点形成在比所述第一支点更远离所述贯通孔的位置处。将贯通所述贯通孔的所述端子以所述第一支点为支点弯折。将所述端子以所述第二支点为支点弯折，直至与所述壳体的主面大致平行为止。进一步地，以所述第二支点为支点，将所述端子朝向所述壳体的主面弯折，使得所述端子的端部的移位长度至少相当于所述端子厚度。

主权项

一种半导体模块，包括：壳体，该壳体安装有电路构成部件；以及端子，该端子与该电路构成部件电连接并被固定，并从该壳体向上方伸出，其特征在于，所述壳体的结构包括：第一支点，所述第一支点是端子在该壳体上方被弯折时最初与该壳体接触时接触到的支点；第二支点，所述第二支点是端子在该壳体上方被弯折时最后与该壳体接触时接触到的支点；以及在所述端子被弯折的范围中的凹部，利用所述壳体的第一支点和第二支点弯折所述端子，使该端子的前端与所述壳体的主面大致平行。