[其他]气体扩散组件、低温多晶硅处理腔室系统及令处理气体流入处理腔室的组件有效

专利信息
申请号: 201390000636.5 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN205382207U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: D·李;朴范洙;Y·崔;W·N·斯特林 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 黄嵩泉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供气体扩散组件、低温多晶硅处理腔室系统及令处理气体流入处理腔室的组件。本实用新型包括:背板,具有入口用以提供一处理气体至处理腔室;扩散板,包含数个开口用以允许处理气体流入处理腔室;阻隔板,设置于背板及扩散板之间,包含数个开口;以及至少一气流引导元件(guide),设置于阻隔板及背板之间,适于引导该处理气体侧向地(laterally)流动。多个额外的特征被揭露。
搜索关键词: 气体 扩散 组件 低温 多晶 处理 系统 流入
【主权项】:
一种气体扩散组件,包括:背板,具有入口用以提供处理气体至处理腔室;扩散板,包含数个开口,用以允许所述处理气体流入所述处理腔室;阻隔板,设置于所述背板及所述扩散板之间,所述阻隔板包含数个开口;以及至少一气流引导元件,设置于所述阻隔板及所述背板之间,适于引导所述处理气体侧向地流动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201390000636.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top