[其他]用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置有效

专利信息
申请号: 201390000987.6 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN204845101U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 郑光春;韩英求;尹光伯;李廷国;郑奉基 申请(专利权)人: 印可得株式会社
主分类号: B41F15/14 分类号: B41F15/14;H05K3/12;H05K3/46
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;杨生平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 实用新型涉及一种同时形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置。这种印刷电路板印刷装置,其特征在于,包括:丝网印刷装置,其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案;以及吸入装置,其配置于上述绝缘层的下侧,为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内,吸入装置配置于上述绝缘层的下面,从而向下侧吸入上述导电膏。
搜索关键词: 用于 形成 电路 图案 通孔内导通线 印刷 电路板 装置
【主权项】:
一种形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置,其特征在于,包括:丝网印刷装置(10),其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层(40)印刷电路图案;以及吸入装置(20),其配置于所述绝缘层(40)的下侧,为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层(40)的上面及下面的电路图案实现通电的通孔(41)内,吸入装置(20)配置于所述绝缘层(40)的下面,从而向下侧吸入所述导电膏。
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