[其他]层叠型电感元件以及DC-DC转换器模块有效
申请号: | 201390001088.8 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN205092106U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 佐藤贵子 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H02M3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供层叠型电感元件以及DC-DC转换器模块,层叠型电感元件能够防止开路不良并且能够防止水分浸入。在层叠型电感元件中,通路孔的端面向层叠体的顶面露出。在烧制时,填充于贯通孔的导电膏因顶面开放而仅在厚度方向收缩。另外,在烧制前陶瓷片被层叠并被压焊,所以导电膏不会从贯通孔很大地隆起。因此,在层叠型电感元件中,不产生突起部分(例如10μm以上),能够确保顶面的平坦性,能够防止开路不良。另外,填充于贯通孔的导电膏被该贯通孔侧面的陶瓷片拉动,所以该导电膏与陶瓷片的紧贴性提高,也能够防止水分的浸入。 | ||
搜索关键词: | 层叠 电感 元件 以及 dc 转换器 模块 | ||
【主权项】:
一种层叠型电感元件,具备层叠包含铁素体的陶瓷片而成的层叠体,在包含所述层叠体的内层,具有如下形成的电感:在所述陶瓷片形成导体图案,该导体图案彼此通过向形成于所述陶瓷片的贯通孔填充导电膏而形成的通路孔而被层间连接,所述层叠型电感元件的特征在于,在最外层的陶瓷片中的一个主面,该通路孔的端面露出,所述通路孔的端面作为连接用端子电极发挥作用,对所述通路孔端面进行电镀处理,在所述一个主面,所述陶瓷片与所述通路孔端面共面。
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