[发明专利]制备高导无氧铜镀层的镀液及制备高导无氧铜镀层的工艺在审
| 申请号： | 201410000809.4 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN103757670A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈尊科 | 申请（专利权）人： | 陈尊科 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 510250 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备高导无氧铜镀层的镀液，包括以下成份：190-220g/L的CuSO4·5H2O，60-100g/L的H2SO4，30～60mg/L的Cl-，0.4～0.8mL/L的C-7A酸性镀铜光泽剂，0.3～0.5mL/L的C-7B酸性镀铜光泽剂，5～10mL/L的C-7C酸性镀铜开缸剂。以本发明的镀液配方和工艺，制备出的铜层中，含铜99.95%以上，含氧量＜0.003%，铜层导电率≥98%，密度≥8.92g/cm3。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 高导无氧铜 镀层 工艺 | ||
【主权项】：
一种制备高导无氧铜镀层的镀液，其特征在于：包括以下成份：190‑220g/L的CuSO4·5H2O，60‑100g/L的H2SO4，30～60mg/L的Cl‑，0.4～0.8mL/L的C‑7A酸性镀铜光泽剂，0.3～0.5mL/L的C‑7B酸性镀铜光泽剂，5～10mL/L的C‑7C酸性镀铜开缸剂。
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