[发明专利]具有二层基板的微机械传感器有效

专利信息
申请号: 201410001232.9 申请日: 2014-01-03
公开(公告)号: CN103743439A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 刘清惓;李海涛;郭薇;王勋涛 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;B81B7/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 210044 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了具有二层基板的微机械传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括二层单晶硅片制成的基板、第二空腔、第三空腔、通孔构成气体流通的唯一路径,在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻,提高了气体流动速度。使用MEMS加工工艺,减小了传感器体积,利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
搜索关键词: 具有 二层基板 微机 传感器
【主权项】:
具有二层基板的微机械传感器,其特征在于,单晶硅片制成的第一基板(101)、第二基板(201),第二基板(201)为具有二层基板的微机械传感器的底座,第一基板(101)置于第二基板(201)上方且与第二基板(201)连接,其中,第一基板(101)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第一空腔(103)以及开口向下的第二空腔(104),所述第一空腔(103)与所述第二空腔(104)之间的部分第一基板构成第一膜片 (102),第二基板(201)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第三空腔(202)以及开口向下的第四空腔(203),所述第三空腔(202)与所述第四空腔(203)之间的部分第二基板构成第二膜片(204),所述第二膜片(204)上开有通孔(208),所述第三空腔(202)与所述第二空腔(104)连通,所述第二膜片(204)上固定有加热电阻(206)、分别置于加热电阻(206)两侧的第一测量电阻(205)、第二测量电阻(207)。
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