[发明专利]一种连体插座的生产工艺在审
申请号: | 201410001322.8 | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN104767098A | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 许兴明 | 申请(专利权)人: | 镇江市梦之信电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/18 | 分类号: | H01R43/18 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 212219 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种连体插座的生产工艺,底座成型时在其上注塑有凸起的铆柱,外壳成型后冲压出与底座上铆柱相配合的铆孔,外壳和底座组装后加热铆柱使其穿过铆孔的部分软化,再用金属铆头将软化的铆柱压向铆孔,铆柱冷却后将底座和外壳铆接在一起,该发明通过改变外壳和底座的连接方式,使得外壳更加牢固可靠的连接在底座上,可以防止外壳松动脱落,同时使用热铆接工艺也使得生产效率得以提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 连体 插座 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种连体插座的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:a、底座上模和底座下模合模,通过注塑机注射熔化后的塑料原料,塑料原料经进料流道进入模腔成型,经底座上模上的冷却机构使底座冷却定型,最后利用底座下模的顶出装置顶出底座,所述底座上注塑有凸起的铆柱;b、将塑料原料熔化并注塑成外壳,所述外壳脱模冷却后在其上冲压出与所述铆柱相配合的铆孔;c、将步骤b制得的外壳组装在步骤a制得的底座上,使所述铆柱穿过所述铆孔;d、加热铆柱使其穿过所述铆孔的部分软化;e、使用金属铆头将软化的铆柱压向铆孔,铆柱冷却后将底座和外壳铆接在一起。
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