[发明专利]一种用于LED支架的EMC封装装置有效
| 申请号： | 201410001911.6 | 申请日： | 2014-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103753756A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨宇;曹杰;代迎桃;花富春;汪宗华;姚亮;黄银青 | 申请（专利权）人： | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/27 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体（1）和封装本体（3），所述中心供料体（1）的两端均设有两个分流道（2），所述分流道（2）的端部开有浇口（5），所述封装本体（3）上连接有与浇口（5）相对的宽口形的辅助浇口（4），所述浇口（5）通过辅助浇口（4）与封装本体（3）相连，所述浇口（5）的深度大于封装本体（3）的高度，所述封装本体（3）的高度大于辅助浇口（4）的高度。本发明通过封装本体、浇口以及宽口形的辅助浇口相结合的结构设计，使环氧树脂在经过辅助浇口时能均匀平缓大面积的向封装本体充填，减少了EMC封装过程中的充填不满、疏松等不良问题，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 支架 emc 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体（1）和封装本体（3），其特征在于所述中心供料体（1）的两端均设有两个分流道（2），所述分流道（2）的端部开有浇口（5），所述封装本体（3）上连接有与浇口（5）相对的宽口形的辅助浇口（4），所述浇口（5）通过辅助浇口（4）与封装本体（3）相连，所述浇口（5）的深度大于封装本体（3）的高度，所述封装本体（3）的高度大于辅助浇口（4）的高度。
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