[发明专利]一种智能卡模块

摘要

本发明提供一种智能卡模块，包括载带和芯片封装模块；载带包括板面上设有多个通孔的载带绝缘基材，每个通孔的内壁及其周围的载带绝缘基材的两端面均设有催化油墨线路层，催化油墨线路层外侧设有铜线路层，形成载带的相互导通的载带功能焊盘和载带焊盘；芯片封装模块包括芯片、载体，芯片的功能焊盘与载体的功能焊盘一一对应导通；载体的功能焊盘与载带功能焊盘一一对应导通。本发明采用焊接的方式将芯片封装模块与载带结合制成智能卡模块，比传统工艺的智能卡模块有更高的环保效果和更简便的工艺，生产过程中产生较少的废料与污染，不但能够延续传统智能卡模块的性能效果，且大大降低原料成本、生产成本以及保存成本。

主权项

一种智能卡模块，其特征在于，包括载带和芯片封装模块；所述载带包括载带绝缘基材，所述载带绝缘基材上设有多个通孔，每个所述通孔的内壁及所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面均设有催化油墨线路层，所述催化油墨线路层的外侧设有铜线路层；每个所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面的铜线路层形成所述载带的相互导通的载带功能焊盘和载带焊盘；所述芯片封装模块包括芯片、载体，所述芯片的多个功能焊盘与所述载体的多个功能焊盘一一对应导通；所述载体的多个功能焊盘分别与所述载带功能焊盘一一对应焊接在一起。