[发明专利]一种三维芯片堆栈结构有效
| 申请号： | 201410003002.6 | 申请日： | 2014-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103915430B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄财煜;黄翊峰 | 申请（专利权）人： | 黄财煜;黄翊峰 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种三维芯片堆栈结构，主要是在每层芯片层铺设多个单层导体，其中同一芯片层中相邻的单层导体在结构上沿芯片纵向镜像对称，且每层芯片层的多个单层导体的排列是相对于相邻芯片层的多个单层导体的排列偏移一个测试垫间距。相邻芯片层的单层导体是透过垂直的硅通孔而连通。由此，由芯片表层输入的信号直接透过各层的单一金属层与硅通孔到达欲选择或启动的电路，简化了多层金属连接的设计以及工艺步骤，此外也有助于减少封装结构整体尺寸与制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 芯片 堆栈 结构 | ||
【主权项】：
一种三维芯片堆栈结构，包括有多层芯片层，其特征在于，每层芯片层在顶侧设置多个单层导体，每个单层导体上设置测试垫，其中，在每层芯片层中，相邻单层导体在结构上沿芯片层纵向以预定距离偏移后呈镜像对称，相邻测试垫沿该芯片层纵向相隔预定距离，每层芯片层的多个单层导体的排列是相对于相邻芯片层的多个单层导体的排列偏移该预定距离，且两层相邻芯片层中，在上芯片层的至少一个单层导体经由第一硅通孔连通到在下芯片层的对应单层导体，该第一硅通孔是沿芯片层高度方向垂直延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄财煜;黄翊峰，未经黄财煜;黄翊峰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410003002.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种体域网系统的数据传输方法
- 下一篇：一种视音频文件存储、下载的方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
