[发明专利]高导热高分子复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410003198.9 | 申请日: | 2014-01-03 |
公开(公告)号: | CN103756321A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 王可;王毅;侯筱华 | 申请(专利权)人: | 中山市点石塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L77/02;C08L77/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/06;C08K7/14;C08K3/04;C08K3/18;C08K3/08;C08K7/00;C08J3/22 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了高导热高分子复合材料及其制备方法。高导热高分子复合材料包含下列组分:基体树脂25~60份、碳纤维0.5~10份、粒径为10~150微米的大粒径导热填料30~60份、粒径为1~500纳米的小粒径导热填料3~10份、玻璃纤维3~8份、弹性体1~5份、相容剂1~5份、偶联剂KH5600.2~0.4份、抗氧剂0.2~0.4份。本发明合理组配原料,充分发挥纤维、大粒径、小粒径三种导热填料的协同效应,并通过导热填料的表面处理、母粒的制备工艺,有效改善了导热填料与基体的相容性,制得具有良好的力学性能、高导热率的高分子复合材料。 | ||
搜索关键词: | 导热 高分子 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
高导热高分子复合材料,按重量份计,包含下列组分:基体树脂25~60份、碳纤维0.5~10份、粒径为10~150微米的大粒径导热填料30~60份、粒径为1~500纳米的小粒径导热填料3~10份、玻璃纤维3~8份、弹性体1~5份、相容剂1~5份、偶联剂KH560 0.2~0.4份、抗氧剂0.2~0.4份;基体树脂为尼龙6、尼龙66、尼龙1010中的至少一种与聚苯硫醚。
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