[发明专利]一种裂片装置及裂片方法在审
| 申请号： | 201410003845.6 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN104766821A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 汤子文;黄东海;张宏里;谢建;徐波;陈明金;段军兵;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 王昌贵 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶硅电池制造技术领域，公开了裂片装置及裂片方法。该装置包括装置本体，依次设于装置本体上的上料装置和柔性皮带传送装置，安装于柔性皮带传送装置一侧的装置本体上的升降装置，安装于升降装置上并位于柔性皮带传送装置上端的柔性皮带包覆装置，安装于升降装置上并位于柔性皮带包覆装置上端的滚轮滚压装置；滚轮滚压装置上还安装有驱动所述滚轮滚压装置下压所述柔性皮带包覆装置的下压装置，安装有驱动所述滚轮滚压装置沿柔性皮带传送装置的传送方向移动的直线移动装置。本发明采用两层柔性皮带对电池片进行包覆，并通过滚轮滚压装置进行滚压，可使电池片不被裂碎和挪位，提高了裂片的效率，降低了碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种裂片装置，其特征在于：该裂片装置包括装置本体，依次设于装置本体上的上料装置和柔性皮带传送装置，安装于柔性皮带传送装置一侧的装置本体上的升降装置，安装于升降装置上并位于柔性皮带传送装置上端的柔性皮带包覆装置，以及安装于升降装置上并位于柔性皮带包覆装置上端的滚轮滚压装置；并且，所述滚轮滚压装置上还安装有驱动所述滚轮滚压装置下压所述柔性皮带包覆装置的下压装置，以及安装有驱动所述滚轮滚压装置沿柔性皮带传送装置的传送方向移动的直线移动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
