[发明专利]射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法有效
| 申请号： | 201410004804.9 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103706910A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 宋国芳;殷治国;纪彬;吕银龙;邢建升;张天爵;李鹏展;赵振鲁;雷钰;付晓亮 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102413 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接技术领域，公开了射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法，该方法包括以下步骤：（1）将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色，并清洗焊接区域表面的油污、碎屑；（2）加热待焊工件至225～235℃并保持恒温，在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理；（3）将待焊工件组装在一起，封堵端头后共同均匀加热至225～235℃并保持恒温，进行低温锡焊；该方法能够使射频腔体高电场梯度区域冷却效果好、不影响真空且有效减少射频腔体变形。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 腔体高 电场 梯度 区域 冷却 水路 焊接 方法 | ||
【主权项】：
射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色，并清洗焊接区域表面的油污、碎屑；（2）加热待焊工件至225～235℃并保持恒温，在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理；（3）将待焊工件组装在一起，封堵端头后共同均匀加热至225～235℃并保持恒温，进行低温锡焊。
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