[发明专利]一种高压驱动电路的隔离结构有效

专利信息
申请号: 201410005662.8 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN103745988B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 易扬波;李海松;陶平;陈健;张立新;吴虹;王钦 申请(专利权)人: 无锡芯朋微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 邵骅
地址: 214028 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种高压驱动电路的隔离结构,包括P形衬底,在P形衬底上设有第一P型埋层、第二P型间断岛状埋层区、第三P型埋层、第一N型埋层、第二N型埋层,第二P型间断岛状埋层区位于第一P型埋层及第一N型埋层之间,第三P型埋层位于第一N型埋层和第二N型埋层之间。本发明解决了RESURF LDMOS横向PN结表面电场峰值过高的问题,提高了隔离结构的可靠性。
搜索关键词: 一种 高压 驱动 电路 隔离 结构
【主权项】:
一种高压驱动电路的隔离结构,其特征在于:包括P型衬底(1),在P型衬底(1)中依次设有第一P型埋层(3)、第二P型间断岛状埋层区(4)、第一N型埋层(6)、第三P型埋层(5)、第二N型埋层(7);在P型衬底(1)的表面依次相邻连接设有第一P型阱区(9)、第一N型阱区(8)、第二N型阱区(10)、第四N型阱区(14)、第二P型阱区(12)、第五N型阱区(11)和第三N型阱区(13);第一P型阱区(9)下方与第一P型埋层(3)相连;第一N型阱区(8)位于第二P型间断岛状埋层区(4)的上方;第二N型阱区(10)位于第一N型埋层(6)的上方,并与其相连;第二P型阱区(12)位于第三P型埋层(5)的上方,并与其相连;第三N型阱区(13)位于第二N型埋层(7)的上方,并与其相连;在第一P型阱区(9)中设有第一P型接触区(15)和第一N型接触区(16);在第二N型阱区(10)中设有第二N型接触区(17);在第三N型阱区(13)中设有第二P型接触区(18)和第三N型接触区(19);在第二P型接触区(18)和第三N型接触区(19)上设有金属(20),并且通过金属(20)与第二N型接触区(17)相连。
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