[发明专利]包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯无效

专利信息
申请号: 201410005746.1 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN104552627A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: D·克里泰格尼;S·苏比耶勒 申请(专利权)人: 应用材料瑞士有限责任公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 一种半导体丝锯,包括:支持件,所述支持件用于保持半导体工件;丝线导向器,所述丝线导向器用于形成丝网,所述丝网用于锯切所述工件;喷嘴,所述喷嘴用于产生流体射流,所述流体射流可引导到所述丝网。所述喷嘴包括出口管,所述出口管具有宽度和深度。所述深度和所述宽度的比率大于3.5,和/或所述出口管包括多个表面部分以在切削液中提供剪切应力。所述可选的表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。
搜索关键词: 包括 用于 产生 流体 射流 喷嘴 半导体
【主权项】:
一种半导体丝锯(1),包括:支持件(150),所述支持件(150)用于保持半导体工件;丝线导向器(160),所述丝线导向器(160)用于形成丝网(170),所述丝网(170)用于锯切所述工件;喷嘴(100),所述喷嘴(100)用于产生流体射流(190),所述流体射流(190)可引导到所述丝网(170)处,其特征在于:所述喷嘴(100)包括出口管(112),所述出口管(112)具有宽度(202)和深度(203),其中:所述出口管(112)的所述宽度(202)和长度(201)与所述出口管(112)的面积剖面(250)相符;其中:(a)所述深度和所述宽度的比率大于3.5;和/或(b)所述出口管(112)进一步包括多个表面部分(310),所述表面部分(310)用于在切削液中提供剪切应力,其中,所述表面部分(310)设置在所述出口管(112)的所述面积剖面(250)的内部区域中。
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