[发明专利]一种COB绑定线测试方法有效
| 申请号： | 201410005939.7 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103779251A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 谈剑锋;王君;马碟飞 | 申请（专利权）人： | 上海众人网络安全技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 201821 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB绑定线测试方法，所述测试方法包括，将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；根据比较结果确定是否进行绑定线故障报警。本发明通过测量线路板上所有COB绑定线之间的阻抗来完成COB绑定线的测试，测试成本低廉，测试结果简单明了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 绑定 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种COB绑定线测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
