[发明专利]一种新型高压盘式绝缘子平行度的校正工具无效

专利信息
申请号: 201410006458.8 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN103700457A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 邵世鹏;董涵;乔广;徐留前 申请(专利权)人: 平顶山市普汇电气有限责任公司
主分类号: H01B19/00 分类号: H01B19/00
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 孙国栋
地址: 467000 河南省平顶山市卫*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种新型高压盘式绝缘子平行度的校正工具,包括环形支撑平台和与环形支撑平台的形状大小一样的环形压块,所述环形支撑平台的内腔用于容纳盘式绝缘子的导体嵌件的下端,所述环形压块的内腔用于容纳盘式绝缘子的导体嵌件的上端,所述环形支撑平台的外径和环形压块的外径等于或稍大于盘式绝缘子的外径,所述支撑平台的上端为法兰面,所述压块的下端为法兰面,所述的环形压块为至少两层,所述环形压块的外壁上对称设置有两个把手,在压块上设置有把手可方便的将压块搬运到盘式绝缘子上,既保证了不用降低压块的自身的重量,就能让盘式绝缘子得到定位,又解决了压块过重无法搬运,且搬运后无法精准的将压块与盘式绝缘子相配合的问题。
搜索关键词: 一种 新型 高压 绝缘子 平行 校正 工具
【主权项】:
一种新型高压盘式绝缘子平行度的校正工具,包括环形支撑平台(1)和一个与环形支撑平台(1)的形状大小一样的环形压块(2),所述环形支撑平台(1)的第一内腔(3)用于容纳盘式绝缘子(4)的导体嵌件的下端(5),所述环形压块(2)的第二内腔(6)用于容纳盘式绝缘子(4)的导体嵌件的上端(7),所述环形支撑平台(1)的外径和环形压块(2)的外径不小于盘式绝缘子(4)的外径,所述支撑平台(1)的上端为法兰面,所述压块(2)的下端为法兰面,其特征在于:所述的环形压块(2)为至少两层,所述环形压块(2)的外壁上对称设置有两个把手(8)。
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