[发明专利]图形化蓝宝石报废片再利用方法在审
| 申请号： | 201410006617.4 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103745918A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 许南发;张淋;李睿 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种图形化蓝宝石报废片再利用方法，属于蓝宝石衬底加工的技术领域。按照本发明提供的技术方案，一种图形化蓝宝石报废片再利用方法，所述图形化蓝宝石报废片再利用方法包括如下步骤：a、对报废的图形化蓝宝石衬底进行清洗，以去除图形化蓝宝石衬底上的掩膜层；b、对上述得到的图形化蓝宝石衬底利用混合酸溶液腐蚀，以去除蓝宝石衬底上的图形；c、对上述得到的蓝宝石衬底再次利用混合酸溶液腐蚀，以降低蓝宝石衬底的表面粗造度；d、对上述得到的蓝宝石衬底进行清洗，以便在所述蓝宝石衬底上制备所需图形。本发明工艺步骤简单，能提高图形化蓝宝石报废片的利用率，降低图形化蓝宝石衬底的制备成本，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 蓝宝石 报废 再利用 方法 | ||
【主权项】：
一种图形化蓝宝石报废片再利用方法，其特征是，所述图形化蓝宝石报废片再利用方法包括如下步骤：（a）、对报废的图形化蓝宝石衬底进行清洗，以去除图形化蓝宝石衬底上的掩膜层；（b）、对上述得到的图形化蓝宝石衬底利用混合酸溶液腐蚀，以去除蓝宝石衬底上的图形；（c）、对上述得到的蓝宝石衬底再次利用混合酸溶液腐蚀，以降低蓝宝石衬底的表面粗造度；（d）、对上述得到的蓝宝石衬底进行清洗，以便在所述蓝宝石衬底上制备所需图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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