[发明专利]一种带垒坝保护层的印刷电路板在审
| 申请号： | 201410006724.7 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103716993A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 侯晶;吴波;李毅力;唐莹;马康;曹剑锋;余园园;王志孝;陈小英 | 申请（专利权）人： | 上海铁路通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200071 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。与现有技术相比，本发明在印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移，同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带垒坝 保护层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。
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