[发明专利]一种基于光载流子辐射技术的半导体硅片激光退火在线检测方法有效
申请号: | 201410006809.5 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN103730386A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李斌成;王谦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/268 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 孟卜娟 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于光载流子辐射技术的半导体硅片激光退火在线检测方法,其特征在于:在半导体材料激光退火装置中加入一光学检测系统,以实现对激光退火的实时在线检测。该光学检测系统包含一束光子能量大于本征半导体材料禁带宽度的强度周期性调制的激励光束,以及一光载流子红外辐射信号收集装置。通过与参考样品的光载流子辐射信号数据进行比较,进而实时调整激光退火参数,实现预期退火效果,提高半导体材料的退火效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 载流子 辐射 技术 半导体 硅片 激光 退火 在线 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种基于光载流子辐射技术的半导体硅片激光退火在线检测方法,其特征在于:该方法在半导体材料激光退火装置中加入一基于光载流子辐射技术的光学检测系统,即将一束强度周期性调制的激励光束照射到退火半导体材料表面,产生的周期性调制载流子经辐射复合产生红外辐射信号,即光载流子辐射信号,通过收集并比较退火半导体材料和参考样品的光载流子辐射信号的振幅值和/或相位值,进而实时调节激光退火参数,达到预期退火效果,实现对激光退火的实时在线检测和/或控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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