[发明专利]软磁合金粉末组成物在审

专利信息
申请号: 201410007599.1 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN104766684A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 郭峰 申请(专利权)人: 昆山玛冀电子有限公司
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/153;H01F1/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 215332 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种软磁合金粉末组成物,包含非晶态软磁合金粉末A及结晶态软磁合金粉末B,非晶态软磁合金粉末A及结晶态软磁合金粉末B的表面均具有一无机物薄膜层,粉末B具有比粉末A相同或较小的平均粒径D50和较低的硬度,其中粉末B的含量为粉末A的1.0-20.0wt%。
搜索关键词: 合金 粉末 组成
【主权项】:
一种软磁合金粉末组成物,其特征在于,包含一非晶态软磁合金粉末A及一结晶态软磁合金粉末B,该非晶态软磁合金粉末A及该结晶态软磁合金粉末B的表面均具有一无机物薄膜层,该粉末B具有比该粉末A相同或较小的平均粒径D50和较低的硬度,其中该粉末B的含量为该粉末A的1.0‑20.0wt%。
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