[发明专利]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201410008044.9 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103762296B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 招瑜;刘俊;魏爱香 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种发光二极管封装结构。包括LED支架杯碗，置于LED支架杯碗上的LED芯片，对LED支架杯碗及置于LED支架杯碗上的LED芯片进行灌封保护，在LED芯片的外侧与透明灌封材料的外侧之间装设有在常温下为固体、在LED芯片稳定工作时为透明液体的相变材料。本发明采用相变材料直接作为灌封材料的一部分，覆盖在LED芯片的上方，LED芯片工作时产生的热量将被相变材料吸收。相变材料相变过程中会大量的吸收热量，以及相变材料的热导系数和热容相对于传统的硅胶和环氧树脂要高，使得LED的结温要比使用传统的灌封材料要低。同时，由于液相的相变材料在可见光波段几乎透明，且折射率较传统的灌封材料要高，在降低LED芯片的结温同时，有效提高LED的出光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括LED支架杯碗（4），置于LED支架杯碗（4）上的LED芯片（1），对LED支架杯碗（4）及置于LED支架杯碗（4）上的LED芯片（1）进行灌封保护，LED芯片（1）连接有LED金属引线（7），LED支架杯碗（4）连接有支架引脚（5），其特征在于在LED芯片（1）的外侧与透明灌封材料（3）的外侧之间装设有在常温下为固体、在LED芯片（1）稳定工作时为透明液体的相变材料（2）；上述相变材料（2）灌注在LED芯片（1）的外侧，相变材料（2）将LED芯片（1）密封包裹，透明灌封材料（3）将相变材料（2）及LED芯片（1）密封包裹。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410008044.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
