[发明专利]一种泡沫铜为吸液芯的均热板制造方法

摘要

本发明公开了一种泡沫铜作为吸液芯的均热板的制造方法。采用分级构造不同厚度和孔隙率的泡沫铜烧结在由相应的不同厚度的铜板或铜箔制成的上盖板和下底板上，经焊接、抽真空、注液、封装后制成均热板。其中中间蒸汽腔采用一定厚度（通常大于≥0.8毫米）的圆柱状的分级构造泡沫铜支撑柱，保证气液相介质快速流动，加快介质相变循环速度。本发明的分级构造泡沫铜具有良好的毛细结构、孔结构分布均匀且孔隙率高；其作为吸液芯的均热板特点是散热效率高、重量轻、适合制造超薄结构，能够满足高热流密度的半导体电子装备所需高导热效率和小型化的要求。本发明的均热板，制造成本低，制作精度高。适用于计算机芯片散热，无线或者有线通讯行业的高能电子芯片、光电芯片或者射频芯片的冷却等多种用途。

主权项

一种泡沫铜作为吸液芯的均热板的制造方法，采用分级构造不同厚度和孔隙率的泡沫铜及泡沫铜支撑柱烧结在经设计加工的不同厚度的紫铜铜板或铜箔制成的上盖板和下底板上，然后组装焊接，经抽真空、注液、封装后制成均热板；其制备过程包括：(1)模板加工与清洗：根据设计要求，加工铜的上盖板和下底板，加工后需经清洗和干燥处理；(2)泡沫铜和泡沫铜支撑柱的加工：将分级构造泡沫铜根据上盖板和下底板内腔结构冲切加工，并冲切加工所需厚度的分级构造圆柱状或方块结构的泡沫铜作为中间的泡沫铜支撑柱，所述泡沫铜支撑柱的厚度根据通常蒸汽腔要求大于或等于0.8毫米，该泡沫铜支撑柱的数量根据均热板内腔结构布局，泡沫铜支撑柱是直径为3至8毫米圆柱状的泡沫铜，或方块结构的泡沫铜；(3)泡沫铜与模板间的组装：将泡沫铜置入相应的上盖板和下底板内；并将泡沫铜支撑柱布局结构的不锈钢模板置于底板和泡沫铜的上面，将泡沫铜支撑柱置入模板相应的位置，其中不锈钢模板对下底板的泡沫铜也起到一定的压力作用，保证烧结结合效果；(4)高温还原烧结处理：高温还原设置的最高温度在850℃‑1050℃之间选取，烧结保温时间在30分钟至2小时内选取，目的是实现泡沫铜与上盖板和下底板之间以及泡沫铜与泡沫铜支撑柱之间的烧结结合；具体温度和时间的选择原则根据所需结合强度来确定，所需结合强度大，则选择温度高和时间相对长；(5)焊接组装：上盖板和下底板根据设计要求，将四周结合边缘除抽真空注液口外进行真空或保护气氛下的铜银焊接或扩散焊接；(6)封装：根据真空度要求，进行抽真空、注液和封装；(7)性能测试和检验：封装后进行散热功率Qmax和热阻热性能的测试和检验，确保均热板的质量。