[发明专利]照明装置在审
| 申请号： | 201410008690.5 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104344254A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈国勋;江逊旌;沙益安;杨翔云 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/50;F21V29/85;F21V15/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于宝庆;刘春生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种照明装置包含散热座、至少一发光模组及绝缘胶合层。发光模组设于该散热座的表面。绝缘胶合层位于该发光模组和散热座之间，用于将发光模组黏合固定于该散热座。其中该绝缘胶合层包含高分子成分及散布于该高分子成分中的导热填料，该高分子成分至少包含热固型树脂。绝缘胶合层的导热率大于0.5W/m-K，厚度为0.02～10mm，该绝缘胶合层与散热座和发光模组间的结合力大于300g/cm2，且可承受至少500伏特的电压。本发明的绝缘胶合层并无传统硅高分子黏合材料的流油和劣化等缺点，且本发明的绝缘胶合层具有高导热率及强黏着力，因此特别适用于例如LED照明的高导热需求场合。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种照明装置，包含：一散热座；至少一发光模组，设于所述散热座的表面；一绝缘胶合层，位于所述发光模组和所述散热座之间，用于将所述发光模组黏合固定于所述散热座；其中，所述绝缘胶合层包含高分子成分及散布于所述高分子成分中的导热填料，所述高分子成分至少包含热固型树脂，所述绝缘胶合层的导热率大于0.5W/m‑K，厚度为0.02～10mm，所述绝缘胶合层与所述散热座和所述发光模组间的结合力大于300g/cm2，且可承受至少500伏特的电压。
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