[发明专利]头芯片的制造方法

摘要

本发明涉及一种头芯片的制造方法。具体而言，具有以下工序槽形成工序(S3)，在促动器基板的一面形成槽，该槽成为喷出槽的基础；基板磨削工序(S7)，磨削促动器基板的另一面侧并使所述槽为既定的深度；凹部形成工序(S31)，在促动器基板形成检查用凹部，该检查用凹部在促动器基板另一面处的状态根据基板磨削工序(S7)中促动器基板的磨削量而变化；以及磨削量判定工序(S71)，根据基板磨削工序(S7)后的检查用凹部状态来判定促动器基板的磨削量。从而在具备如下促动器板的头芯片的制造方法中，能够容易地检查促动器基板的切削量，该促动器板通过磨削促动器基板而形成有既定深度的喷出槽。

主权项

一种头芯片的制造方法，所述头芯片具备：促动器板，在促动器基板的一面排列有多个深度贯通该促动器基板的喷出槽；以及喷嘴板，排列有多个与所述喷出槽的长度方向中间部连通的喷嘴孔，且设置于所述促动器板的另一面，具有以下工序：槽形成工序，在所述促动器基板的一面形成槽，所述槽成为所述喷出槽的基础；和基板磨削工序，磨削所述促动器基板的另一面侧并使所述槽为既定的深度；其特征在于，所述头芯片的制造方法还具有以下工序：凹部形成工序，在所述促动器基板形成检查用凹部，所述检查用凹部在所述促动器基板的另一面处的状态根据所述基板磨削工序中所述促动器基板的磨削量而变化；以及磨削量判定工序，根据所述基板磨削工序后的所述检查用凹部的状态来判定所述促动器基板的磨削量。