[发明专利]双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶有效
申请号: | 201410010757.9 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN103756631A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 陈春浩 | 申请(专利权)人: | 常熟市恒信粘胶有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 王加岭 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶,包括A组分与B组分,其特征在于,所述A组分由基料、铂催化剂和偶联剂按照质量份数比100:0.00001~0.1:0.1~1混合制成,所述B组分由基料、偶联剂、抑制剂和增粘剂按照质量份数比100:0.2~1:0.01~1:1~10混合制成,所述基料由端乙烯基硅油、导热填料和阻燃剂按照质量份数比100:120~160:20~40混合制成。本发明具有良好的光学性能、导热性能和较好的粘度,并能满足高低温环境下长期使用的要求。 | ||
搜索关键词: | 双组份 粘性 成型 阻燃 导热 室温 固化 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】:
一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶,包括A组分与B组分,其特征在于,所述A组分由基料、铂催化剂和偶联剂按照质量份数比100:0.00001~0.1:0.1~1混合制成,所述B组分由基料、偶联剂、抑制剂和增粘剂按照质量份数比100:0.2~1:0.01~1:1~10混合制成,所述基料由端乙烯基硅油、导热填料和阻燃剂按照质量份数比100:120~160:20~40混合制成。
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