[发明专利]封装堆叠结构及其制法在审
| 申请号： | 201410011287.8 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104766838A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 童世豪;蓝章益;王隆源;江政嘉;黄淑惠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装堆叠结构及其制法，该制法先提供一设有第一电子元件与多个第一支撑部的第一封装基板，再形成封装胶体于该第一封装基板上，以包覆该第一电子元件与该些第一支撑部，再形成多个开孔于该封装胶体上，以令各该第一支撑部的部分表面对应外露于各该开孔，之后将第二封装基板藉由多个第二支撑部结合至各该第一支撑部，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，且该第二支撑部位于该开孔中，藉此，该封装胶体能有效隔离各该第一支撑部或各该第二支撑部，以避免桥接现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 堆叠 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装堆叠结构，包括：第一封装基板；至少一第一电子元件，其设于该第一封装基板上且电性连接该第一封装基板；多个第一支撑部，其设于该第一封装基板上；封装胶体，其设于该第一封装基板上，以包覆该第一电子元件与该些第一支撑部，且该封装胶体具有多个开孔，以令各该第一支撑部的部分表面对应外露于各该开孔；以及第二封装基板，其设有多个第二支撑部，且藉由该第二支撑部结合该第一支撑部，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，而该第二支撑部位于该开孔中。
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