[发明专利]一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺有效

专利信息
申请号: 201410012252.6 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN103741181A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 安茂忠;任雪峰;杨培霞;宋英;刘安敏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C25D3/48 分类号: C25D3/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺,属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下:一、基体的前处理;二、电镀中间镀镍层;三、电镀金:在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗,然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中,进行电镀金,完成电镀后,从电镀液中取出试样,用蒸馏水清洗表面,冷风干燥。本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂,获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密,应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。
搜索关键词: 一种 多配位剂无氰电 镀金 工艺
【主权项】:
一种多配位剂无氰电镀金镀液,其特征在于所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成,其中含有10~150g/L主配位剂、10~100g/L辅助配位剂、5~115g/L氢氧化钾、5~150g/L碳酸钾、1~80g/L氯化金钾和0.1~100mL/L的组合添加剂。
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