[发明专利]电路设计的移植方法和系统有效

专利信息
申请号: 201410012718.2 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN104598662B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 陈威志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了工艺设计类型之间的电路设计移植,即用于将电路设计从第一工艺设计类型移植到第二工艺设计类型的一个或多个系统和技术。电路设计包括诸如晶体管的一个或多个组件,其根据诸如90nm处理环境的第一工艺设计类型进行布置和按大小排列。电路设计划分为一个或多个拓扑范畴,诸如电流镜拓扑范畴或差分对拓扑范畴。参数的有序集合被确定用于各自的拓扑范畴。基于一个或多个拓扑范畴缩放电路设计内的组件,以产生指定用于诸如50nm处理环境的第二工艺设计类型的移植电路设计。
搜索关键词: 工艺 设计 类型 之间 电路设计 移植
【主权项】:
一种电路设计的移植方法,包括:将电路设计划分为第一拓扑范畴和第二拓扑范畴,所述电路设计根据第一工艺设计类型指定;确定用于所述第一拓扑范畴的参数的第一有序集合和用于所述第二拓扑范畴的参数的第二有序集合;模拟所述第一拓扑范畴的电路拓扑行为,以识别用于所述参数的第一有序集合的第一性能特征;基于所述第一性能特征,标准化所述参数的第一有序集合,对应于第二工艺设计类型的新参数值的标准化参数满足所述第一工艺设计类型的旧参数值;以及基于所述参数的第一有序集合和所述参数的第二有序集合,缩放所述电路设计内的一个或多个组件,以产生根据用于所述电路设计的所述第二工艺设计类型指定的移植电路设计。
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