[发明专利]一种小型化多层陶瓷电桥

摘要

本发明涉及一种小型化多层陶瓷电桥，该电桥包括层叠体、两条蛇形带状线、四个隔离导体、六个偏位导体和两个表面接地屏蔽层；其中：所述的层叠体包括沿层叠方向叠压在一起的第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层，所述的两条蛇形带状线分别为第一蛇形带状线和第二蛇形带状线，所述的四个隔离导体分别为第一隔离导体、第二隔离导体、第三隔离导体和第四隔离导体，所述的六个偏位导体分别为第一偏位导体、第二偏位导体、第三偏位导体、第四偏位导体、第五偏位导体和第六偏位导体，所述的两个表面接地屏蔽层分别为第一表面接地屏蔽层和第二表面接地屏蔽层。本发明大大增加了电桥在集成化微波电路及芯片电路上的应用。

主权项

一种小型化多层陶瓷电桥，其特征在于该电桥包括层叠体（1）、两条蛇形带状线、四个隔离导体、六个偏位导体和两个表面接地屏蔽层；其中：所述的层叠体（1）包括沿层叠方向叠压在一起的第一绝缘介质层（11）、第二绝缘介质层（12）和第三绝缘介质层（13），层叠体（1）的表面设置有四个外部输入输出电极和四个接地外电极，第一外部输入输出电极（21）、第二外部输入输出电极（22）、第三外部输入输出电极（23）和第四外部输入输出电极（24）分别设置层叠体（1）的四个角部，第一接地外电极（31）、第二接地外电极（32）、第三接地外电极（33）和第四接地外电极（34）分别设置在层叠体（1）的四个侧面；所述的两条蛇形带状线分别为第一蛇形带状线（41）和第二蛇形带状线（42），第一蛇形带状线（41）和第二蛇形带状线（42）分别设置在第一绝缘介质层（11）和第二绝缘介质层（12）上，第一蛇形带状线（42）两端分别与第二外部输入输出电极（22）和第三外部输入输出电极（23）相连，第二蛇形带状线（41）两端分别与第一外部输入输出电极（21）和第四外部输入输出电极（24）相连； 所述的四个隔离导体分别为第一隔离导体（51）、第二隔离导体（52）、第三隔离导体（53）和第四隔离导体（54），第一隔离导体（51）和第二隔离导体（52）设置在第一绝缘介质层（11）上，第三隔离导体（53）和第四隔离导体（54）设置在第二绝缘介质层（12）上，第一隔离导体（51）、第二隔离导体（52）、第三隔离导体（53）和第四隔离导体（54）分别与四个接地外电极相连；所述的六个偏位导体分别为第一偏位导体（61）、第二偏位导体（62）、第三偏位导体（63）、第四偏位导体（64）、第五偏位导体（65）和第六偏位导体（66），第一偏位导体（61）、第二偏位导体（62）和第三偏位导体（63）均设置在第一绝缘介质层（11）上，第四偏位导体（64）、第五偏位导体（65）和第六偏位导体（66）均设置在第二绝缘介质层（12）上，第一偏位导体（61）和第二偏位导体（62）分别与第一外部输入输出电极（21）和第四外部输入输出电极（24）相连，第四偏位导体（64）和第六偏位导体（66）分别与第二外部输入输出电极（22）和第三外部输入输出电极（23）相连，第三偏位导体（63）和第五偏位导体（65）均第三接地外电极（33）相连；所述的两个表面接地屏蔽层分别为第一表面接地屏蔽层（71）和第二表面接地屏蔽层（72），第一表面接地屏蔽层（71）设置在第一绝缘介质层（11）的外表面，第二表面接地屏蔽层（72）设置在第三绝缘介质层（13）的外表面，第一表面接地屏蔽层（71）和第二表面接地屏蔽层（72）呈十字形，均与第一接地外电极（31）、第二接地外电极（32）、第三接地外电极（33）和第四接地外电极（34）相连接。