[发明专利]一种改善SONOS闪存中ONO结构的数据存储时效的方法在审
申请号: | 201410013081.9 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104779208A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 张孟;张凌越;管宝辉 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张妍;张静洁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种改善SONOS闪存中ONO结构的数据存储时效的方法,在生成氮氧化硅层的时候,控制一氧化二氮和氨气的气体比例,使得Si-H键主要分布从隧穿氧化层与氮氧化硅层的界面迁移到氮氧化硅层和隔绝氧化层之间的界面上。由于隔绝氧化层远厚于隧穿氧化层,这一改变减少了存储在氮氧化硅层中电子通过隧穿氧化层逃逸的几率,从而改善了ONO层的数据存储时效,提高了SONOS闪存的良率和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 sonos 闪存 ono 结构 数据 存储 时效 方法 | ||
【主权项】:
一种改善SONOS闪存中ONO结构的数据存储时效的方法,该方法用于ONO结构的制程中,其特征在于,该方法包含以下步骤:步骤1、形成隧穿氧化层(Tunox);隧穿氧化层的成分是二氧化硅,由氧气和硅经氧化反应生成隧穿氧化层:Si(固体)+ O2(气体)à SiO2(固体);步骤2、形成氮氧化硅层(Oxnit);氮氧化硅层的成分是氮氧化硅,由二氯硅烷和一氧化二氮及氨气反应生成氮氧化硅层:SiH2Cl2(气体)+ N2O(气体)+ NH3(气体)à SiOxNy(固体)+HCl(气体);其中,气体比例NH3:N2O>1.4:1;步骤3、形成隔绝氧化层;隔绝氧化层的成分是二氧化硅,由二氯硅烷和一氧化二氮反应生成隔绝氧化层:SiH2Cl2(气体)+ 2N2O(气体)à SiO2(固体)+ 2N2(气体)+2HCl(气体)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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