[发明专利]一种对半导体器件衬底进行热处理的装置

摘要

本发明提供一种对半导体器件衬底进行热处理的装置，所述装置具有半导体器件衬底、热处理腔体、衬底托盘、支撑单元、第一驱动单元、第二驱动单元、加热单元和冷却单元。本发明提供的对半导体器件衬底进行热处理的装置，利用辐射的方式对所述半导体器件衬底进行加热，并且在加热时控制所述半导体器件衬底靠近所述加热单元，同时所述半导体器件衬底相对所述加热单元转动，提高了升温速率和加热均匀性。所述装置利用热接触传导的方式对所述半导体器件衬底进行冷却，在冷却时控制所述半导体器件衬底远离所述加热单元，并且与所述冷却单元接触，提高了降温速率。本发明提供的对半导体器件衬底进行热处理的装置能同时处理多个所述半导体器件衬底，提高了产能。

主权项

一种对半导体器件衬底进行热处理的装置，所述装置具有：半导体器件衬底，所述半导体器件衬底正面具有金属薄膜；热处理腔体；衬底托盘，所述衬底托盘用于承载所述半导体器件衬底；支撑单元，所述支撑单元用于支撑所述衬底托盘；第一驱动单元，所述第一驱动单元与所述支撑单元相连；第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述支撑单元相连；加热单元；冷却单元，所述冷却单元与所述加热单元相对而置；其特征在于：所述衬底托盘用于承载至少一个所述半导体器件衬底；所述衬底托盘位于所述加热单元下方；所述衬底托盘位于所述冷却单元上方；所述第一驱动单元用于控制所述衬底托盘与所述加热单元和所述冷却单元间的距离；所述第二驱动单元用于控制所述衬底托盘相对所述加热单元转动；所述衬底托盘在所述第一驱动单元的驱动下，位于所述热处理腔体中的第一位置，所述半导体器件衬底被传送进入或离开所述热处理腔体；所述衬底托盘在所述第一驱动单元的驱动下，位于所述热处理腔体中的第二位置，所述加热单元通过辐射的方式对所述衬底托盘及所述半导体器件衬底进行加热，同时在所述第二驱动单元的驱动下所述衬底托盘相对所述加热单元转动；所述衬底托盘在所述第一驱动单元的驱动下，位于所述热处理腔体中的第三位置，所述冷却单元通过热接触传导的方式对所述衬底托盘及所述半导体器件衬底进行冷却；所述装置还包括气体控制单元，用于控制所述热处理腔体中的气体分布与压力；所述装置还包括温度控制单元，用于控制所述加热单元的温度；所述装置还包括温度监测单元，用于监测所述半导体器件衬底或所述衬底托盘的温度。