[发明专利]适用于称重测力传感器的应变片贴片装置有效

专利信息
申请号: 201410015309.8 申请日: 2014-01-13
公开(公告)号: CN103727107A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 麻昊志;陈立诚 申请(专利权)人: 清华大学;福建省莆田市衡力传感器有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 贾玉姣
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种适用于称重测力传感器的应变片贴片装置,所述称重测力传感器上设有孔洞,所述贴片装置用于将所述应变片装配在所述孔洞内,所述贴片装置包括:承载块,所述承载块上设有至少一个应变片载体,所述应变片预设在所述应变片载体上,所述承载块的径向尺寸小于所述孔洞的径向尺寸,所述承载块可活动地设在所述孔洞内;和挤压块,所述挤压块可活动地设在所述孔洞内,所述挤压块适于被构造成在所述孔洞内可挤压所述承载块以使所述应变片载体上预设的应变片贴合在所述孔洞的内壁上。根据本发明实施例的适用于称重测力传感器的应变片贴片装置,结构简单、方便实用,适于工业化生产,可以应用到高深宽比的孔洞中应变片的粘贴。
搜索关键词: 适用于 称重 测力 传感器 应变 片贴片 装置
【主权项】:
一种适用于称重测力传感器的应变片贴片装置,所述称重测力传感器上设有孔洞,所述贴片装置用于将所述应变片装配在所述孔洞内,所述贴片装置包括:承载块,所述承载块上设有至少一个应变片载体,所述应变片预设在所述应变片载体上,所述承载块的径向尺寸小于所述孔洞的径向尺寸,所述承载块可活动地设在所述孔洞内;和挤压块,所述挤压块可活动地设在所述孔洞内,所述挤压块适于被构造成在所述孔洞内可挤压所述承载块以使所述应变片载体上预设的应变片贴合在所述孔洞的内壁上。
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