[发明专利]电感器装置和半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410015626.X 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN103972209B 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 内田慎一;中柴康隆 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 欧阳帆
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及电感器装置和半导体装置。该电感器装置包括绝缘层、电感器、固定电极、以及可移动电极。电感器被形成在绝缘层上。固定电极被设置在平面图中不与电感器交迭的位置中。可移动电极在平面图中与电感器和固定电极交迭,并且与电感器和固定电极分离。此外,可移动电极包括第一开口。
搜索关键词: 电感器 装置 半导体
【主权项】:
一种电感器装置,包括:绝缘层;形成在所述绝缘层之上的电感器;固定电极,被设置在平面图中不与所述电感器交迭的位置中;以及可移动电极,被配置为在平面图中与所述电感器和所述固定电极交迭,与所述电感器和所述固定电极分离,并且被配置为包括第一开口,其中在平面图中所述第一开口沿着与所述电感器同心的多边形或者圆的边缘被形成。
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