[发明专利]绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法有效
| 申请号： | 201410017166.4 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103788736A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张国平;姜坤;赵松方 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D161/06;C09D5/25;C09D7/12;H01L21/31;H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法。该绝缘层用组合物按质量份计，包括稀释剂00份、酚醛树脂2份～10份、增粘剂0.3份～1.0份、交联剂5份～15份及白碳黑1份～5份。稀释剂、酚醛树脂、增粘剂、交联剂和白炭黑按合适的配比得到的上述绝缘层用组合物具有合适的黏度，因而具有较好的成膜性，有利于绝缘层用组合物的立体成型，在硅通孔中制备保形性好的绝缘层。并且，经实验证明，采用上述绝缘层用组合物在硅通孔中制备的绝缘层的介电常数较低，且吸湿率较低。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 组合 硅晶圆 硅通孔上 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘层用组合物，其特征在于，按质量份计，包括稀释剂：100份；酚醛树脂：2份～10份；增粘剂：0.3份～1.0份；交联剂：5份～15份；及白碳黑：1份～5份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410017166.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能架空导线的制备方法
- 下一篇：一种秸秆餐具及工艺
