[发明专利]一种HDI板的GND孔布图方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410018459.4 申请日: 2014-01-15
公开(公告)号: CN103747625B 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 黄振运 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司33246 代理人: 周希良
地址: 201616 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种HDI板的GND孔布图方法及系统,该布图方法包括检测HDI板顶层面或底层面的PAD上或PAD的预设周边是否有走线,若否则在PAD上设置第一盲孔;在HDI板顶层面和底层面之间设置与第一盲孔导通连接的连接孔;检测HDI板底层面或顶层面上与连接孔垂直对应位置处的预设周边是否有器件非GND信号PAD,若否则在HDI板底层面或顶层面上与连接孔垂直对应位置处的预设周边中的PAD上设置第二盲孔。本发明针对性强,减少了孔的数量,节约了成本,使板子性能合理化,同时也提高了设计者的工作效率,使元器件更能充分的接地,缩短了板厂的生产交期,节省了板厂的生产成本,降低了因大量的无规则打孔而导致的板子报废率。
搜索关键词: 一种 hdi gnd 孔布图 方法 系统
【主权项】:
一种HDI 板的GND 孔布图方法,其特征在于,所述HDI 板的GND 孔布图方法包括:检测HDI 板顶层面或底层面的PAD 上或PAD 的预设周边是否有走线,若是则不在所述PAD 上设置盲孔,若否则在所述PAD 上设置第一盲孔;在HDI 板顶层面和底层面之间设置与所述第一盲孔导通连接的连接孔;所述连接孔包括埋孔或/ 和盲孔;检测HDI 板底层面或顶层面上与所述连接孔垂直对应位置处的预设周边是否有器件非GND 信号PAD,若是则不在所述器件非GND 信号PAD 上设置盲孔,若否则在HDI 板底层面或顶层面上与所述连接孔垂直对应位置处的预设周边中的PAD 上设置第二盲孔。
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