[发明专利]晶片电阻器在审
申请号: | 201410020008.4 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN104795192A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 蔡东谋;陈财虎;萧胜利;刘永汉;何仁富 | 申请(专利权)人: | 国巨股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/142 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶片电阻器,其包括:一基材、两个第一电极、两个第二电极、一电阻层、至少一保护层及至少一镀层。该至少一保护层设置于该电阻层上,且覆盖部分两个第一电极,该至少一保护层包括至少两个覆盖侧面及至少一覆盖平面。该至少一镀层覆盖所述至少两个覆盖侧面、至少一覆盖平面、部分两个第一电极及两个第二电极。本发明的晶片电阻器利用两个覆盖侧面及该覆盖平面,以延长两个第一电极与外界的距离,使得空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应。故本发明的晶片电阻器可抵抗硫、硫化物及含硫化合物或卤素等有害物质对于电极的腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 晶片 电阻器 | ||
【主权项】:
一种晶片电阻器,其包括:一基材,所述基材具有一第一表面及一第二表面,该第二表面与该第一表面相对;两个第一电极,所述两个第一电极设置于该第一表面;两个第二电极,所述两个第二电极设置于该第二表面;一电阻层,所述电阻层设置于该第一表面,且覆盖部分两个第一电极;至少一保护层,所述至少一保护层设置于该电阻层上,且覆盖部分两个第一电极,所述至少一保护层包括至少两个覆盖侧面及至少一覆盖平面;及至少一镀层,所述至少一镀层覆盖所述至少两个覆盖侧面、至少一覆盖平面、部分两个第一电极及两个第二电极。
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