[发明专利]具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器及其制造方法，硅基微通道换热器由硅基板和具有电流体动力微泵的氮化铝顶板通过键合密封而成，所述的硅基板表面通过反应离子蚀刻法蚀刻出微沟槽，形成冷却液丙酮的流动通道以及换热的场所，所述氮化铝顶板的电流体动力微泵通过激光雕刻、沉金或离子溅射、蒸镀工艺制作。由于电流体动力微泵具有流动稳定、运行可靠、流量控制精确、能耗低等特点，且能够与硅基微通道有效地集成到一体，有效的节省了微电子元器件内有限的空间，在微电子散热领域具有广阔的应用前景。

主权项

具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器，其特征在于，包括上下紧密贴合的顶板（2)和硅基板(1)；所述硅基板（1)上表面通过反应离子刻蚀法沿长度方向刻蚀有贯穿的微沟槽（3），所述微沟槽（3)的水力直径为10um~3mm；所述顶板（2）面向硅基板（1)的一面加工有电流体动力微泵，所述电流体动力微泵包括加工有梳齿状结构的发射极沟槽(4)和集电极沟槽(5)，所述发射极沟槽(4)和集电极沟槽(5)的深度为20‑40μm，所述发射极沟槽(4)与集电极沟槽(5)平行交错分布，槽内均填镀有金，相邻的发射极沟槽(4)和集电极沟槽(5)构成一个电极对，同一电极对的集电极沟槽(5)与发射极沟槽(4)之间的距离为0.1mm~0.3mm，两个电极对之间的距离为电极对中两电极之间距离的2~3倍，所有发射极沟槽(4)末端与直流电源正极连接，所有集电极沟槽(5)末端与直流电源负极连接。