[发明专利]基于互补开口谐振环的低剖面天线有效

专利信息
申请号: 201410022094.2 申请日: 2014-01-18
公开(公告)号: CN103794847A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 李九生 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 315470 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于互补开口谐振环的低剖面天线。它包括上层金属圆盘、中层贴片、下层接地板、同轴馈线;金属接地板上中心开有圆形开槽,圆形开槽两侧分别开有右弓字形开槽和左弓字形开槽,中层贴片设有外圆环、内圆环和中心圆,外圆环、内圆环和中心圆三者用通过轴心的矩形条相连,上层金属圆盘与中层贴片的中心圆通过同轴馈线相连。本发明具有方向性强、辐射特性好、频段低、质量轻、制作方便及易于集成等优点。
搜索关键词: 基于 互补 开口 谐振 剖面 天线
【主权项】:
 一种基于互补开口谐振环的低剖面天线,其特征在于包括上层金属圆盘(1)、中层贴片(2)、下层接地板(3)、同轴馈线(4);金属接地板(3)上中心开有圆形开槽(5),圆形开槽(5)两侧分别开有右弓字形开槽(6)和左弓字形开槽(7),中层贴片(2)设有外圆环、内圆环和中心圆,外圆环、内圆环和中心圆三者用通过轴心的矩形条相连,上层金属圆盘(1)与中层贴片(2)的中心圆通过同轴馈线(4)相连。
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