[发明专利]多孔电极制备在审
| 申请号： | 201410022296.7 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103943377A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈永胜;侯栋;马春印 | 申请（专利权）人： | 天津普兰纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/86 | 分类号： | H01G11/86;H01M4/04 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;阴亮 |
| 地址： | 300384 天津市南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 公开了制备多孔电极的方法以及由所述方法制备的多孔电极。所述方法包括：将活性物质、粘结剂、导电剂和少量溶剂进行混炼，以形成胶团；对所述胶团进行辊压，以形成活性物质膜；将导电胶在集流体上形成导电涂层；以及将所述活性物质膜和所述形成导电涂层的集流体进行热压复合。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 制备 | ||
【主权项】：
制备多孔电极的方法，其包括：将活性物质、粘结剂、导电剂和少量溶剂进行混炼，以形成胶团；对所述胶团进行辊压，以形成活性物质膜；将导电胶在集流体上形成导电涂层；以及将所述活性物质膜和所述形成导电涂层的集流体进行热压复合。
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